BGA, PGA’dan geliştirilerek yapılmış bir yapıdır. PGA tamamıyla ya da kısmen, düzenli sıralar şeklinde yerleştirilmiş iğne biçimindeki bacaklardan oluşan entegre devrelerde kılıf şeklidir. Bu iğne şeklindeki bacaklar, entegre devrelerde üretilmiş olan elektrik sinyallerinin, entegre devrenin üstüne monte edilmiş olan elektronik devre plaketine aktarımını sağlar. BGA makinesi açısından ise, bu iğne şeklindeki bacakların yerini, entegre devrenin bacaklarının bulunması gereken yere tutturulmuş olan minik lehim topları almaktadır.
Entegre devresinin elektronik devreye montajının yapılması gerektiği yerde, elektronik devre plaketinin üstünde tam da bu lehim toplarına karşılık gelen yerlerde ve bunlara hizalanmış biçimde minik bakırdan lehimleme noktaları bulunmaktadır. Bu yapı (elektronik plaket ve düzgün biçimde üst üste yerleştirilmiş entegre devre) kontrollü hava akımı veya kızılötesi ışınla gerektiği kadar ısıtıldığı zaman lehim toplarının erimesi gerçekleşmektedir. Sıvı hale dönüşmüş olan lehimin yüzey gerilimi, lehim topları tekrar soğuyup katılaşana kadar elektronik plaket ve entegre devrenin önceden hizalanmış olduğu şekilde sabit kalmasını sağlamaktadır.
BGA Makinesi Avantajları
Isı Transferi: BGA’nın en önemli avantajlarından biri, BGA kılıflı entegre devrenin üstüne monte edilen elektronik devre plaketiyle arasındaki kolay ısı transferi olmaktadır. Bu yüksek ısı geçirgenliği, entegre devre elemanının ısısını çok daha basit şekilde elektronik devre plaketine transferini sağlayarak entegre devresinin aşırı ısınmasına engel olur.
Yüksek Yoğunluk: Gelişen ve gelişmeye devam eden teknolojinin gereksinimleri nedeniyle PGA ve SOIC kılıflar, gittikçe artan bacak sayısına sahip entegre devreler şeklinde üretilmeye başlanmıştır. Sonuç olarak ise bu elektronik devre elemanlarının sahip olduğu bacaklar arasındaki alanlar daha da daralmaya ve dolayısıyla çok ciddi lehimleme sorunlarına sebebiyet vermeye başlamıştır. BGA devre elemanları ise, uygun şartlarda montajı yapıldığı takdirde bu riski ortadan kaldırmaktadır.
Düşük Manyetik Alan: BGA kılıf entegreler, özellikle de PGA kılıflarla kıyaslandığında çok daha kısa temas noktalarına sahip olmaları açısından daha düşük bir manyetik alan yaratmaktadırlar. Bu sayede ise özellikle yüksek hızla çalışan elektronik devrelerde tipik bir sorun haline gelen; manyetik alanların yakınında olan bacaklarda oluşan istenmeyen elektrik yüklemelerine engel teşkil ederek daha yüksek performanslara erişmelerine izin vermektedir.